財聯(lián)社9月8日訊，第三代半導體技術(shù)、材料、設(shè)備與市場論壇2020將于9月8-9日在中國第三代半導體產(chǎn)業(yè)重鎮(zhèn)廈門召開。

　　據(jù)悉，本次論壇重點討論議題包括：全球與中國第三代半導體市場及產(chǎn)業(yè)發(fā)展機遇；中國第三代半導體產(chǎn)業(yè)政策與項目規(guī)劃；新基建相關(guān)產(chǎn)業(yè)對第三代半導體及材料的需求等內(nèi)容。除主會場外，本次會議在日本同步安排了云視頻連線，日本產(chǎn)業(yè)龍頭將作大會報告，分享國際最前沿的第三代技術(shù)、工藝、材料、設(shè)備等信息。

　　半導體產(chǎn)業(yè)鏈自主化已拓展到第三代半導體技術(shù)，目前碳化硅（SiC）、氯化鎵（GaN）的生產(chǎn)技術(shù)已經(jīng)較為成熟。它們可以在高頻、高功率和高溫度環(huán)境下工作，廣泛應(yīng)用于第五代射頻芯片、軍用雷達和電動汽車。

　　日前，在南京世界半導體大會暨第三代半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇上，第三代半導體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟理事長吳玲透露：國家2030計劃和“十四五”國家研發(fā)計劃都已經(jīng)明確，第三代半導體是重要發(fā)展方向，現(xiàn)在已到了動議討論實施方案的階段。

　　三安光電(行情600703,診股)和中國電子科技集團等中國科技巨頭已經(jīng)取得了一些進展，但目前量產(chǎn)端面臨多重挑戰(zhàn)下，第三代半導體材料使用占比仍然較低。萬聯(lián)證券觀點稱，隨著物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)和人工智能驅(qū)動的新計算時代的發(fā)展，對半導體器件的需求日益增長，對器件可靠性與性能指標的要求也更加嚴苛。受益于材料自身優(yōu)勢，以及5G和新能源汽車等應(yīng)用拉動，市場預(yù)估第三代半導體材料在今年就會起量。

　　萬聯(lián)證券認為，未來政策導入有望加速我國第三代半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，以期進一步把握主動。 全球范圍內(nèi)，半導體大廠紛紛布局，國內(nèi)方面，海特高新(行情002023,診股)、三安光電、露笑科技(行情002617,診股)等公司正圍繞第三代半導體材料爭取卡位時間。西南證券(行情600369,診股)同時認為此外在IGBT等功率半導體晶圓廠中標率較高的北方華創(chuàng)(行情002371,診股)、盛美半導體、至純科技(行情603690,診股)等有望受益第三代半導體技術(shù)發(fā)展。