日月光宣布封測新單漲價 下游出貨提升使產能趨緊（股）
日月光半導體近日通知客戶，2021年第一季封測單價調漲5%至10%。另外，IC載板因缺貨而漲價以及導線架等材料成本上漲，日月光已經對第四季度的封測新單和急單調漲了價格，上漲幅度約20%至30%。
由于封裝是以量計價，產能全面吃緊代表晶片出貨數量創下新高。業內人士表示，IC廠晶圓庫存大量出貨，封裝產能全線緊張；新能源汽車，車載芯片大筆訂單以及5G手機等銷量大增等均為漲價原因。長城證券(行情002939,診股)鄒蘭蘭認為，半導體封裝環節為代工環節下游，直接受益代工環節產能緊張。隨著代工產能擴張，封測行業將迎來進一步擴容。
長電科技(行情600584,診股)、華天科技(行情002185,診股)、通富微電(行情002156,診股)等均為國內芯片封測龍頭公司。
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