“缺芯難題”明年或延續(xù),但科技企業(yè)并未陷入困境
盡管分析師預(yù)計芯片供給短缺將持續(xù)至2022年,但全球大型科技企業(yè)卻并未陷入困境。
三星電子公司(Samsung Electronics) 4月7日表示,預(yù)計第一季度營業(yè)利潤將增長44%至9.3萬億韓元,約合83億美元。此前標普全球市場情報公司(S&P Global Market Intelligence)收集的分析師預(yù)期,該公司的營業(yè)利潤約為9.1萬億韓元,收入為61.4萬億韓元。
值得注意的是,三星利潤超預(yù)期主要是受智能手機和家用電器需求復(fù)蘇驅(qū)動。野村證券(Nomura Securities)漢城分析師CW Chung預(yù)計,受經(jīng)濟復(fù)蘇等因素影響,該公司的移動業(yè)務(wù)營業(yè)利潤比上年同期增長了約50%,而包括家電在內(nèi)的消費電子產(chǎn)品部門的營業(yè)利潤則翻了一番。
該分析師指出:“基本上,消費者的支出和情緒似乎很強勁。” “人們不能旅行,因此他們在耐用品,智能手機,電視,家用電器上花錢。”
根據(jù)市場研究機構(gòu)Strategy Analytics的數(shù)據(jù),到2020年,所有品牌的全球智能手機出貨量均比上年下降8%,原因是消費者通過減少電子產(chǎn)品支出來擺脫疫情導(dǎo)致的經(jīng)濟沖擊影響。但是,隨著人們對經(jīng)濟反彈的信心增強,該公司預(yù)測,今年智能手機的銷售額將增長約7%。
Strategy Analytics的執(zhí)行董事尼爾?莫斯頓(Neil Mawston)表示,三星可能避免了零部件短缺帶來的最嚴重影響,因為它是全球最大的智能手機制造商,而且從存儲芯片到柔性顯示屏,許多關(guān)鍵零部件都是三星自己生產(chǎn)的。
//半導(dǎo)體供應(yīng)商供需格局改善 //
據(jù)《華爾街日報》報道,作為供應(yīng)商,三星很可能在未來幾個月獲得更大的利益,因為芯片短缺的全部影響將成為現(xiàn)實——這將給像三星這樣的制造商更大的定價權(quán)。在經(jīng)歷了2017年和2018年的繁榮之后,主要半導(dǎo)體制造商最終出現(xiàn)了供過于求的局面,并削減數(shù)十億美元的投資。
事實上,直到最近幾個月,芯片制造商才大幅增加了資本支出計劃。臺積電上周表示,將在未來三年內(nèi)投資1,000億美元提高產(chǎn)能。此前英特爾計劃斥資200億美元新建兩家芯片工廠。三星此前已撥出約1,160億美元資金,用于在2030年前進一步實現(xiàn)芯片生產(chǎn)的多元化,目前正在考慮投資至多170億美元,在美國建立一家新工廠。
總部位于首爾的里昂證券(CLSA)高級分析師桑吉夫?拉納(Sanjeev Rana)表示:“關(guān)于芯片短缺,半導(dǎo)體公司有什么好擔心的?這對消費者來說很糟糕,但對生產(chǎn)商來說未必如此。這對他們來說實際上是積極的。”
該分析師指出,今年前三個月,NAND閃存的價格實際上出現(xiàn)了下滑,而用于電腦和服務(wù)器的DRAM芯片的價格漲幅僅為個位數(shù),NAND閃存為設(shè)備提供存儲容量。但他補充說,未來幾個月,NAND的價格將上漲,DRAM的價格將增長15%至20%。三星是這兩種芯片的最大制造商。
不管供應(yīng)緊張與否,芯片正變得越來越普遍。半導(dǎo)體市場研究公司IC Insights預(yù)計,今年半導(dǎo)體總出貨量將增長13%,達到創(chuàng)紀錄的1.13萬億部,2020年的出貨量僅增長了3%。包括大型芯片制造商和供應(yīng)商在內(nèi)的費城半導(dǎo)體(PHLX Semiconductor)指數(shù)今年以來上漲了17%。
//“芯片短缺”或延續(xù)至2022年 //
汽車制造商和其他公司希望全球芯片短缺能很快結(jié)束,但混亂的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈可能要到明年才能解開。
這場混亂始于疫情:由于汽車需求大幅下降,汽車制造商紛紛削減訂單。但與此同時,對筆記本電腦和數(shù)據(jù)中心的芯片需求卻直線上升。這種分化改變了市場,當汽車和卡車銷量反彈時,半導(dǎo)體制造商爭相滿足需求。但很快,關(guān)鍵部件出現(xiàn)了短缺。芯片行業(yè)以計劃著稱,而且生產(chǎn)周期長,所以芯片市場需要一段時間才能恢復(fù)正常。
德勤供應(yīng)鏈和網(wǎng)絡(luò)運營業(yè)務(wù)負責(zé)人克里斯?理查德(Chris Richard)表示:“似乎有一個廣泛的共識,那就是到今年年底芯片供應(yīng)將企穩(wěn)。”“但如果我回到2008年金融危機的時候,我發(fā)現(xiàn),在經(jīng)濟復(fù)蘇開始幾年后,一切才再次趨于平穩(wěn)。”
難以恢復(fù)的不僅僅是制造能力,晶圓和封裝襯底的短缺加劇了這個問題。理查德補充說,這對汽車行業(yè)的打擊尤其嚴重,臺灣的干旱和日本一家工廠的火災(zāi)可能會加劇該行業(yè)的困境。
許多供應(yīng)最短缺的芯片,包括那些面向汽車行業(yè)的芯片,都是用舊工藝制造的。許多晶圓廠在接近其容量極限的情況下運行它們,這意味著系統(tǒng)中沒有太多的閑置空間。
在其他行業(yè),這樣的短缺問題更容易解決——客戶只需向其他制造商下訂單,就能滿足暫時的需求激增。但汽車制造商不太可能聯(lián)系新的供應(yīng)商,因為需要大約三到六個月,有時更久,才有資格從新工廠獲得芯片。半導(dǎo)體制造商不太可能建立新的晶圓廠來滿足可能是暫時的需求激增。最后,對雙方來說,最好的辦法是推動現(xiàn)有晶圓廠增加產(chǎn)量。
